芯驰科技：场景引领，深度协同，高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式

汽车电子电气架构正从分布式向域控及中央计算架构快速演进。这一变革对底层芯片的性能、集成度、可靠性与开发模式提出了前所未有的高要求。传统通用芯片的开发路径已难以应对汽车产业对高效、灵活与差异化的综合需求。以具体的车载应用场景为出发点，进行芯片硬件与基础软件的深度协同设计与平台化开发，成为打造高性能车规芯片的核心路径。

2026年3月18日，芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文在第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上表示，面对激烈的行业竞争与快速迭代的技术需求，芯片企业必须深入理解整车电子电气架构的演进趋势与具体应用场景，通过构建平台化、可扩展的软硬件一体化底座，与生态伙伴深度协同，才能高效支撑汽车产业的创新与发展。

何文强调，芯驰将持续以场景为引领深化研发，携手产业链伙伴攻克智能化、电动化趋势下的多项技术瓶颈，为智能汽车构建安全、高效、可进化的计算底座，为全球汽车产业高质量发展注入新动能。

芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监

以下为演讲内容整理:

聚焦核心场景，打造全域产品矩阵

芯驰科技自成立之初便紧密围绕智能汽车的核心计算与控制需求进行布局。公司的产品发展路径清晰地体现了对行业场景的深刻洞察与快速响应。其业务聚焦于智能座舱与智能车控两大核心领域，并持续加速产品研发与量产节奏。从2020年发布第一代SoC，到2021年底率先通过全套车规功能安全流程认证，再到后续推出满足ASIL D等级的域控MCU并实现规模化量产，以及迭代出集成更强AI能力的新一代座舱芯片和高性能车控MCU，芯驰完成了从产品发布、认证到大规模市场应用的完整闭环。截至目前，其芯片累计出货量已相当可观，在中国本土座舱及车控芯片市场中确立了领先地位。这一成绩的基石，在于公司对车规可靠性与功能安全的极致追求，其产品全面覆盖了功能安全、信息安全、网络安全的最高级别认证。

在产品布局上，芯驰构建了覆盖“大脑”、“骨骼”与“四肢”的类人化汽车智能体产品序列。针对智能座舱与舱驾融合的“大脑”部分，芯驰提供X9/X10系列SoC；服务于区域电子电气架构这一“骨骼”的，是G9 SoC与E3系列MCU；而为动力、底盘等执行单元“四肢”提供智能控制的，则是高性能的E3系列MCU。这一产品矩阵全面覆盖了从中央计算到区域控制，再到具体执行单元的全栈需求。

平台化芯片设计，应对架构演进挑战

在智能座舱领域，芯驰通过平台化设计应对多样化的市场需求。其X9系列芯片采用家族化产品设计，实现了从入门到旗舰的全系产品在硬件引脚与软件栈上的高度兼容与可复用。这使得客户能够基于同一套硬件平台，灵活开发从数字仪表、车载信息娱乐系统到多屏融合高端座舱等不同层级的产品，极大降低了开发复杂度与周期成本。面向下一代AI座舱的X10系列，则着重解决了大模型端侧部署的内存带宽瓶颈，其内部带宽达到业界领先水平，不仅可作为高端AI座舱主控，也能用于独立的AI计算单元开发。

在智能车控领域，芯驰的E3系列MCU展现了应对架构集成的强大能力。该系列产品覆盖了从ASIL-B到ASIL-D所有功能安全等级，以及从基础车身控制到高性能区域控制器、动力域控制器的全部主流核心应用场景。其中，旗舰产品E3650区域控制器MCU是专为应对“中央计算+区域控制”架构痛点而设计的典范。

它解决了传统方案在算力、外设扩展和通信上的三大瓶颈:其高性能多核集群提供高达600MHz的主频与大于4MB的SRAM，以支撑多域功能融合；提供了超过350个可用的高驱动能力IO，无需外挂扩展芯片，既降低成本又确保了功能安全；集成了多路支持时间敏感网络的千兆以太网MAC，并支持硬件级报文转发以降低CPU负载与通信时延。此外，E3650采用创新的嵌入式存储技术，其寿命可达传统方案的十倍以上，完美支持全生命周期的频繁OTA升级。基于E3650的高点设计，芯驰向下衍生出完整的产品序列，实现了从简单车身模块到复杂区域控制器的一站式覆盖。

同样基于场景深度定制的思路，芯驰推出了专为动力域设计的E3620P MCU。该芯片集成了多达6个高性能实时内核，主频高达500MHz，并配备了先进的电驱专用外设，如硬件旋变解码加速器与专用高速数据通路。它能够单颗芯片满足电控、车载充电机、直流变换器等多合一动力系统的平台化需求，在提供强大算力与极致实时响应的同时，满足了动力系统对功能安全与信息安全的最高等级要求。

从软硬一体到软硬深度协同

芯驰认为，真正的软硬件一体化开发，绝非简单的功能预集成，而是基于场景需求的深度协同。传统的“软硬一体”模式往往功能相对封闭，采用定制化的操作系统和专用芯片，灵活性不足。而“软硬深度协同”的新范式，要求硬件层提供预留通用接口的多域架构以支持资源的动态分配；操作系统层转向服务化架构，能够针对场景动态编排；中间件层需支持高效的资源调度；最终在应用层实现跨域应用的动态调度与灵活部署。

为实现这一目标，芯驰致力于打造更灵活的平台化硬件底座。其X9、G9、E3三大系列芯片虽然在主处理器配置上各有侧重，但在芯片架构、安全核设计、硬件安全模块(HSM)、启动流程及低功耗管理等方面保持高度一致性与平台化特征。这种设计为上层软件，特别是基础软件和中间件，提供了稳定、可靠且可预期的硬件基础，是实现深度协同的前提。

共建开放生态，赋能产业敏捷开发

深度的软硬件协同离不开繁荣的生态。芯驰在软件生态建设上采取开放合作的态度，与全球主流的AUTOSAR基础软件供应商均完成了深度适配与量产验证。尤为重要的是，芯驰自主开发了超过百万行代码的微控制器抽象层软件，涵盖了超过32个核心模块，这为软件生态的自主可控与深度优化奠定了坚实基础。

与此同时，芯驰积极拥抱并深度参与由整车企业主导的新一代开源车载操作系统生态。例如，芯驰与理想汽车合作，为其“星环”车载计算平台提供了官方的AUTOSAR MCAL支持，并将核心模块代码开源，成为全球首个实现此举的芯片公司。此外，芯驰也与蔚来SkyOS等开展了深度的协同开发。目前，芯驰已与超过200家生态伙伴建立合作，通过与整车厂、软件供应商、工具链伙伴的深度绑定与共创，旨在激发出超越简单技术叠加的融合价值，最终为客户提供更优质、更高效的一站式解决方案，助力车型的敏捷开发与快速量产。

未来展望与挑战

汽车电子电气架构的演进不会停止，对芯片算力整合、安全等级、可靠性与开发效率的要求将持续提升。软件定义汽车的趋势使得芯片的硬件平台化与软件可复用性成为核心竞争力。未来，芯片企业面临的挑战不仅在于持续突破制程、带宽、安全等硬件技术边界，更在于能否更深层次地融入整车开发流程，与产业伙伴构建从需求共创、协同设计到联合验证的融合开发新模式。如何在开放合作与自主创新中取得平衡，打造出兼具极致性能、成本优势和完整生态支持的平台化解决方案，将是包括芯驰科技在内的所有本土芯片企业需要持续解答的课题，也是推动中国汽车产业链整体向高端进阶的关键。