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Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

2025-04-11 17:26:50阅读量：14148来源: 盖世汽车

盖世汽车讯 4月9日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列封装的高信号完整性双向静电放电(ESD)保护二极管。该全新封装技术经过优化，可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路，包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用，免受潜在的ESD事件损害。

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